芯片问题
在实际应用中，由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图通过此种方法改善上述问题，然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，而且温度升高还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，在这种情况下，解决封装的散热问题才是根本方法。
应用导热硅胶片解决
大功率LED灯具如何散热的?
目前最常用最简单的方法就是采用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热
灯具散热
单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决,随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展,LED器件和灯具的散热必须解决。大功率LED灯具采用导热硅胶片导热,热辐射和自然空冷的方式散热.
根据LED的HATIZ定理LED工作温度为25℃以下时,使用寿命为10万个小时,25-50℃时,使用寿命为5万个小时,50-75℃时,使用寿命为2万个小时,75-100 ℃时,使用寿命为1万个小时, 100-125℃时,使用寿命为5千个小时, 125-150℃时,使用寿命为2千个小时.
本文出自：昆山热熔胶
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