底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。下面让我们来深入了解一下底部填充胶的具体工艺步骤。
    底部填充胶的具体工艺步骤可分为烘烤、预热、点胶、固化和检验五步。
一、烘烤
     为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施底部填充之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施底部填充效果还要差。
    烘烤环节的工艺参数不一，各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数:
1.建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。
2.取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。
    另外，烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，即烘烤后多长时间内必须消耗库存，通常的试验方法为将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，通过不同时间段进行称量，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。
二、预热
    这一环节的目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让底部填充胶成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C以下。
    这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。
    其具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施底部填充，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最佳流动所需要的温度做为参数。
三、填充
    填充方法通常分为操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性，一般情况下有两个原则：1.尽量避免不需要填充的元件被填充；2.绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
四、固化
    固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
五、检验
    在流水线作业中，我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的，原因有两点：
1.填充物的流动是根据毛细作用而流动，所以内部焊盘分布和PCB基面都会对流动造成一定影响。

2.填充物与焊盘的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盘。

本文出自：昆山热熔胶