灌封材料的种类很多,目前常用的主要有三大类:环氧树脂,有机硅和聚氨酯。
环氧树脂灌封胶包括单组分环氧树脂灌封胶和双组分环氧树脂灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。具有优异的电绝缘性、耐高温,无副产物、收缩率小等特点。通过对环氧树脂增朝改性,可以降低环氧树脂的脆性。其对金属具有良好的粘结性能。适合用于常温条件下使用的电子元器件的灌封。但环氧胶黏度大、比重大、硬度高、脆性大,且低温条件下物理性能容易改变。
有机硅灌封胶包括室温硫化硅胶,双组分加成型硅橡胶灌封胶和双组分缩合型硅橡胶灌封胶。有机硅树脂灌封胶硬度较低,其耐高低温性能优异。但其表面能低,与基材间粘结力较小,且成本略高高,限制了其部分使用范围。

聚氨酯电子灌封胶属于热固性聚氨酯弹性体的一类。包括双组分聚氨酯灌封胶和单组分聚氨酯灌封胶。其硬度可调范围广,既可有有机硅的弹性,又可有环氧树脂的硬度。极佳的抗低温性能,对除PP、PE材料外的其它材料都有很好的黏接性能,并且还具有优良的耐磨性、机械强度、弹性、复原性,耐侯性等。但聚氨酯胶粘剂黄变性和剪切力不如环氧胶和硅胶。

本文出自：昆山朗晟贸易