电子灌封胶是一种应用在电子行业的胶粘剂，未固化前是液体状，具备流动性，不过，它要发挥其使用价值则必须等灌封胶完全固化才行，完全固化后，它具备了绝缘、耐温、导热、密封、防水防潮、防尘、防腐蚀、导热、耐温、防震的作用。它多功能的产品作用早就了它广泛的应用范围，而目前市场上，使用最广泛的电子硅胶分别为有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶，这三个构成了电子硅胶的主要构架。
  这三者之间区别：
  1、聚氨酯灌封胶：该产品的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定需要真空浇注，粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，
  2、环氧树脂胶：该产品最大的优点是对硬质材料的粘接性好，绝缘性好，灌封后无法打开，耐温性在100度左右，加温固化后可以达到150度左右，当然，一切特殊的产品加温固化后可达300度以上，不过这种产品的价位通常比较高，而且修复性不好，并且无法实现大批量生产。

  3、有机硅树脂灌封胶：该产品价格适中，有极其好的绝缘性，可耐压10000V以上，并且耐温性很好，长期在250度的温度下使用也没任何问题，当然，它也是有缺点的，比如粘接性差，固化后为软性，不过总体来说，它仍旧是一款非常卓越的产品。

本文出自：昆山朗晟贸易